9月22日，京东方2026年半年度业绩网上说明会现场问答环节，东北证券分析师李明就公司玻璃基板业务提问。京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光回应称，公司目前已实现24层、产品尺寸超过100×100毫米的玻璃载板基板产出，并在厂内通过全部信赖性测试，但距离量产仍需完成两项关键工作。
徐晓光表示，玻璃基板仅完成基板本身不够，还需在系统中与真实芯片Bonding、封装在一起，在封装厂跑通特殊KnowHow，解决信号导通及整体信赖性问题，这需要一定时间。此外，建厂必须有基础良率水平。他透露，当前良率较7月分享时已有明显提升，但仍需达到量产投资前的良率水平，此外量产决策涉及投厂产能规模、设备组合等因素。
本次业绩网上说明会出席嘉宾还包括董事长陈炎顺，执行副总裁、CFO杨晓萍，高级副总裁、CTO刘志强，副总裁、董事会秘书郭红。现场投资者提问踊跃，公司管理层就光电融合定位、玻璃基板业务等市场关注话题逐一作出回应。
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